8 ಲೇಯರ್ HASL PCB ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್

ಮಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಹಾಳೆಯ ಪದರದ ಕೊರತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಬೆಸ ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಬೆಲೆ ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಸ್ವಲ್ಪ ಕಡಿಮೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಬೆಸ ಪದರ ಪಿಸಿಬಿಯ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವು ಸಮ ಲೇಯರ್ ಪಿಸಿಬಿಗಿಂತ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ. ಒಳ ಪದರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವು ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಫಾಯಿಲ್/ಕೋರ್ ರಚನೆಯು ಹೊರ ಪದರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಬೆಸ ಪದರ ಪಿಸಿಬಿ ಕೋರ್ ರಚನೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಮಾಣಿತವಲ್ಲದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ ಬಂಧದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಪರಮಾಣು ರಚನೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಪರಮಾಣು ರಚನೆಯ ಹೊರಗೆ ಫಾಯಿಲ್ ಲೇಪನ ಹೊಂದಿರುವ ಸಸ್ಯದ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು, ಹೊರಗಿನ ಕೋರ್‌ಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಹೊರಗಿನ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಗೀರುಗಳು ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ದೋಷಗಳ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.