6 ಲೇಯರ್ ENIG ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ PCB

PCB ಸಿಂಗಲ್ ಸೈಡ್‌ನಿಂದ ಡಬಲ್ ಸೈಡ್ ಮತ್ತು ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್‌ಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ PCB ಯ ಪ್ರಮಾಣವು ವರ್ಷದಿಂದ ವರ್ಷಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದೆ.ಬಹುಪದರದ PCB ಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ, ದಟ್ಟವಾದ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಹೊಂದುತ್ತಿದೆ.ಬಹುಪದರದ PCB ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ.ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣವು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಮಹತ್ವದ್ದಾಗಿದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ, ಬಹುಪದರದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ನಾವು ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಬಗ್ಗೆ ಉತ್ತಮ ತಿಳುವಳಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ನ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೇಗೆ ಸುಧಾರಿಸುವುದು?

1. ಬಹುಪದರದ PCB ಯ ಒಟ್ಟು ದಪ್ಪದ ಪ್ರಕಾರ ಕೋರ್ ಪ್ಲೇಟ್ನ ದಪ್ಪವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬೇಕು.ಕೋರ್ ಪ್ಲೇಟ್ನ ದಪ್ಪವು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರಬೇಕು, ವಿಚಲನವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ದಿಕ್ಕು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಅನಗತ್ಯವಾದ ಪ್ಲೇಟ್ ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ.

2. ಕೋರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಘಟಕದ ಆಯಾಮದ ನಡುವೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅಂತರವಿರಬೇಕು, ಅಂದರೆ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಘಟಕ ಮತ್ತು ಪ್ಲೇಟ್ ಅಂಚಿನ ನಡುವಿನ ಅಂತರವು ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ವ್ಯರ್ಥ ಮಾಡದೆ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದೊಡ್ಡದಾಗಿರಬೇಕು.

3. ಪದರಗಳ ನಡುವಿನ ವಿಚಲನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು, ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ವಿಶೇಷ ಗಮನ ನೀಡಬೇಕು.ಆದಾಗ್ಯೂ, ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ರಂಧ್ರಗಳು, ರಿವೆಟ್ ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಟೂಲ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನದಾಗಿದೆ, ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ ರಂಧ್ರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು ಹೆಚ್ಚು, ಮತ್ತು ಸ್ಥಾನವು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಬದಿಗೆ ಹತ್ತಿರವಾಗಿರಬೇಕು.ಪದರಗಳ ನಡುವಿನ ಜೋಡಣೆಯ ವಿಚಲನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಜಾಗವನ್ನು ಬಿಡುವುದು ಮುಖ್ಯ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ.

4. ಒಳಗಿನ ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮುಕ್ತ, ಶಾರ್ಟ್, ಓಪನ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ, ಕ್ಲೀನ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ಉಳಿದಿರುವ ಫಿಲ್ಮ್‌ನಿಂದ ಮುಕ್ತವಾಗಿರಬೇಕು.