6 ಲೇಯರ್ ENIG ವಯಾ-ಇನ್-ಪ್ಯಾಡ್ PCB

1. ಪ್ಲಗ್ ರಂಧ್ರವು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೂಲಕ ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಟಿನ್ ಮೂಲಕ PCB ಅನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ;ಅಂದರೆ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ವಿನ್ಯಾಸದ ಪ್ರದೇಶದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈ 5 ಮಿಮೀ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನದು) ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯನ್ನು ಮಾಡಲು ಯಾವುದೇ ರಂಧ್ರ ಅಥವಾ ರಂಧ್ರವಿಲ್ಲ.

2. BGA ಯಂತಹ ನಿಕಟ ಅಂತರದ ಸಾಧನಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಸಂಭವನೀಯ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ವಿರುದ್ಧ ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ರಕ್ಷಿಸುತ್ತದೆ.ವಿನ್ಯಾಸ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಇರಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು BGA ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಕ್ಕೆ ಇದು ಕಾರಣವಾಗಿದೆ.ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ ಇಲ್ಲದ ಕಾರಣ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಆಗಿದೆ.

3. ವಹನ ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿ ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಶೇಷವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ;

4. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಮತ್ತು ಘಟಕ ಜೋಡಣೆ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, PCB ಅನ್ನು ನಿರ್ವಾತ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪೂರ್ಣಗೊಳ್ಳುವ ಮೊದಲು ಪರೀಕ್ಷಾ ಯಂತ್ರದ ಮೇಲೆ ನಕಾರಾತ್ಮಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ರಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ:

5. ವರ್ಚುವಲ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ನಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ರಂಧ್ರಕ್ಕೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ತಡೆಯಿರಿ, ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ;ರಂಧ್ರಗಳಿರುವ ಶಾಖದ ಪ್ರಸರಣ ಪ್ಯಾಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಈ ಅಂಶವು ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

6. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತವರ ಮಣಿಗಳು ಪಾಪ್ ಅಪ್ ಆಗುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು, ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

7. ಪ್ಲಗ್ ಹೋಲ್ SMT ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸಹಾಯಕವಾಗಿರುತ್ತದೆ.