4 ಲೇಯರ್ FPC+FR4 ರಿಜಿಡ್ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ PCB

ಡೈನಾಮಿಕ್ ಬಳಕೆಯ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಮೃದುವಾದ ಪ್ಲೇಟ್ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಬಾಗಿದ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಮೃದುವಾದ ತಟ್ಟೆಯ ಮೇಲೆ ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ದೂರವಿರಬೇಕು, ಇದು ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗಲು ಮತ್ತು ಬಿರುಕುಗೊಳ್ಳಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಮೃದುವಾದ ಮಂಡಳಿಯ ಬಲವರ್ಧನೆಯ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯಬಹುದು, ಆದರೆ ಬಲವರ್ಧನೆಯ ಪ್ರದೇಶದ ಅಂಚಿನ ರೇಖೆಯನ್ನು ಸಹ ತಪ್ಪಿಸಬೇಕು.ಆದ್ದರಿಂದ, ರಿಜಿಡ್ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಕೊರೆಯುವಾಗ, ಸಂಯೋಜನೆಯ ಪ್ರದೇಶದಿಂದ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ದೂರವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ

ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಿದಾಗ, ಗರಿಷ್ಠ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಪಡೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ಕಂಡಕ್ಟರ್ ನಡುವಿನ ಸಂಪರ್ಕವು ಲಂಬ ಕೋನವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಮೃದುವಾದ ಪರಿವರ್ತನೆಯ ರೇಖೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಬೆಂಬಲ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಬಲಪಡಿಸಲು ಸ್ವತಂತ್ರ ಪ್ಯಾಡ್ ಅನ್ನು ಟೋ ಜೊತೆ ಸೇರಿಸಬೇಕು.

ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ, ವಿವಿಧ ಪದರಗಳ ಮೇಲೆ ರೇಖೆಗಳಿದ್ದರೆ, ಮೇಲಿನ ಪದರದಲ್ಲಿ ಒಂದು ಸಾಲನ್ನು ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರದಲ್ಲಿ ಇನ್ನೊಂದು ರೇಖೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ.ಈ ರೀತಿಯಾಗಿ, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ಬಾಗಿದಾಗ, ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳ ಒತ್ತಡವು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಇದು ರೇಖೆಗೆ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಹಾನಿಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ.ಬದಲಿಗೆ, ಅದನ್ನು ತೂರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಹಾದಿಗಳನ್ನು ದಾಟಬೇಕು.

ಬಲವರ್ಧಿತ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಪ್ಲೇಟ್ನ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬಾಗುವಿಕೆಗಾಗಿ, ಉತ್ತಮ ರಚನೆಯು ಜಾಲರಿ ರಚನೆಯಾಗಿದೆ.ಆದರೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ ಅಥವಾ ಇತರ ಅನ್ವಯಗಳಿಗೆ, ನೆಟ್ವರ್ಕ್ ರಚನೆಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಮಟ್ಟವು ತೃಪ್ತಿಕರವಾಗಿಲ್ಲ.ಆದ್ದರಿಂದ, ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ನೆಟ್ವರ್ಕ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಅಥವಾ ಘನ ತಾಮ್ರವನ್ನು ಬಳಸಬೇಕೆ ಎಂಬ ಬಗ್ಗೆ ಡಿಸೈನರ್ ಸಮಂಜಸವಾದ ತೀರ್ಪು ಮಾಡಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.

ಈ ಅಂತರವು ರಂಧ್ರ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ನಡುವಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ.ನಾವು ಅದನ್ನು "ಹೋಲ್ ತಾಮ್ರದ ಅಂತರ" ಎಂದು ಕರೆಯುತ್ತೇವೆ.ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ PCB ಯ ವಸ್ತುವು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ PCB ಯಿಂದ ಭಿನ್ನವಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ತುಂಬಾ ಬಿಗಿಯಾದ ರಂಧ್ರ ತಾಮ್ರದ ಅಂತರವನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಪ್ರಮಾಣಿತ ರಂಧ್ರದ ತಾಮ್ರದ ಅಂತರವು 10 ಮಿಲಿ ಆಗಿರಬೇಕು.

ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಜಂಟಿ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ, ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ PCB ಅನ್ನು ಸ್ಟಾಕ್ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ PCB ಯೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಜಂಟಿ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿನ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ PCB ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಅನ್ನು ಸಮಾಧಿ ರಂಧ್ರ ಎಂದು ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.