ಅತ್ಯುತ್ತಮ 2 ಲೇಯರ್ HASL ಹೈ Tg ಹೆವಿ ಕಾಪರ್ PCB ತಯಾರಕ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಖಾನೆ |ಹುಯಿಹೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು

2 ಲೇಯರ್ HASL ಹೈ Tg ಹೆವಿ ಕಾಪರ್ PCB

ಸಣ್ಣ ವಿವರಣೆ:

ಪದರಗಳು: 2
ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ: HASL
ಮೂಲ ವಸ್ತು: Tg170 FR4
ದಪ್ಪ: 1.0mm
ಕನಿಷ್ಠರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸ: 0.5 ಮಿಮೀ
ವಿಶೇಷ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಕಾಯಿಲ್ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್, ಹೆವಿ ತಾಮ್ರ

ನಮಗೆ ಇಮೇಲ್ ಕಳುಹಿಸಿ

ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರ

ಹೆವಿ ಕಾಪರ್ PCB ಬಗ್ಗೆ

ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ದೊಡ್ಡ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ಸಾಗಿಸುವ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಅನೇಕ ಟರ್ಮಿನಲ್ ವಿನ್ಯಾಸ ತಯಾರಕರಿಗೆ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಹುಡುಕಲು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ.ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಭಾರವಾದ ತಾಮ್ರದ PCB ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿವೆ, ಉತ್ಪನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸ, CCL ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು PCB ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಲ್ಲಿ ವಿಶೇಷ ಉತ್ಪನ್ನವಾಗಿ, ಹಲವಾರು ಉತ್ಪಾದನಾ ತೊಂದರೆಗಳು ಮತ್ತು ಗಮನ ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರದ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿಷಯಗಳಿವೆ.

(1)CCL PCB ಯ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರದ CCL ನ ರಚನೆ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣವು ನಂತರದ ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಗೆ ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ಥಿನ್-ಕೋರ್ ಒತ್ತಡದ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸುವ ಸಲುವಾಗಿ, CCL ತಯಾರಕರು ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ಕೋರ್ ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಆಯ್ಕೆ ಮತ್ತು ಅನುಗುಣವಾದ ವಸ್ತುವಿನ ವಿನ್ಯಾಸದ ಬಗ್ಗೆ ಬಹಳ ಪ್ರಬುದ್ಧ ಸಂಶೋಧನೆ ಮಾಡಿದ್ದಾರೆ.ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ಯ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ಅಂಟು ತುಂಬುವಿಕೆಯ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು, ಕೆಲವು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ CCL ಮತ್ತು ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ಗಾಗಿ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಹಾಳೆ

(2) ತಯಾರಿಕೆ, ಕರಕುಶಲ ಕಾರ್ಯಸಾಧ್ಯತೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಸೇರಿದಂತೆ ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿನ್ಯಾಸವು ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ PCB ವಿನ್ಯಾಸವು ಅಂತರ್ಬೋಧೆಯಲ್ಲಿ ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾದ ಪಾತ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ತೊಂದರೆಗಳ ದೃಷ್ಟಿಯಿಂದ ನಾವು ಲೈನಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತೇವೆ. ವಿನ್ಯಾಸ ಹರಡುವಿಕೆ ಏಕರೂಪತೆ ಮತ್ತು ಸಮ್ಮಿತಿಗಾಗಿ, ಒಳ ಉಳಿಕೆ ತಾಮ್ರದ ದರವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, ಸಾಲಿನ ಅಗಲದ ಸಾಲಿನ ಅಂತರವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿ ಮತ್ತು ಒಳಗಿನ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಲು, ಇತ್ಯಾದಿ.

(3) PCB ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಎಚ್ಚಣೆ, ಲ್ಯಾಮಿನೇಟಿಂಗ್, ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ಯ ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಅನೇಕ ತೊಂದರೆಗಳಿವೆ.ಇದು ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಕಷ್ಟಕರವಾದ ಒಂದು ರೀತಿಯ ವಿಶೇಷ ಪ್ಲೇಟ್ ಆಗಿದೆ.ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ಅನ್ನು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಪ್ರತಿ ಲಿಂಕ್‌ನ ವಿವರಗಳಿಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಿ.

PCB ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ನಿರಂತರ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ವಿವಿಧ ರಚನೆಗಳ ವಿನ್ಯಾಸವು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗುತ್ತಿದೆ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ ತಾಮ್ರದ ಬಹುಪದರದ PCB ಗಳ ರಚನಾತ್ಮಕ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರಮುಖವಾಗುತ್ತಿವೆ.ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ನಿರಂತರ ಪ್ರಗತಿಯು ವಸ್ತುಗಳ ನಿರಂತರ ಸುಧಾರಣೆ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಣೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ.