4 ಲೇಯರ್ ENIG ಪ್ರತಿರೋಧ ಹಾಫ್ ಹೋಲ್ PCB

ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮೆಟಾಲೈಸ್ಡ್ ಅರ್ಧ-ರಂಧ್ರವನ್ನು ಈ ಕೆಳಗಿನ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಬೇಕು: ಎಲ್ಲಾ ಲೋಹೀಕರಿಸಿದ ಅರ್ಧ-ರಂಧ್ರ PCB ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ನಂತರ ಕೊರೆಯುವ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಕೊರೆಯಬೇಕು ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು, ಒಂದು ರಂಧ್ರವನ್ನು ಎರಡೂ ತುದಿಗಳಲ್ಲಿ ಛೇದಕ ಬಿಂದುಗಳಲ್ಲಿ ಕೊರೆಯಬೇಕು. ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರ.

1) ತಾಂತ್ರಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರಕಾರ MI ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ರೂಪಿಸಿ,

2) ಲೋಹದ ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರವು ಡ್ರಿಲ್ ಡ್ರಿಲ್ ಆಗಿದೆ (ಅಥವಾ ಗಾಂಗ್ ಔಟ್), ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ನಂತರ ಫಿಗರ್, ಎರಡು ಡ್ರಿಲ್ ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು, ಗಾಂಗ್ ಗ್ರೂವ್ನ ಆಕಾರವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು ತಾಮ್ರವನ್ನು ಬಹಿರಂಗಪಡಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಘಟಕದ ಚಲನೆಗೆ ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಕೊರೆದುಕೊಳ್ಳಿ,

3) ಬಲ ರಂಧ್ರ (ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಕೊರೆಯಿರಿ)

A. ಮೊದಲು ಡ್ರಿಲ್ ಮಾಡಿ, ತದನಂತರ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ತಿರುಗಿಸಿ (ಅಥವಾ ಕನ್ನಡಿ ದಿಕ್ಕು);ಎಡಭಾಗದಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಕೊರೆಯಿರಿ

ಬಿ. ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರದ ಒಳಗಿನ ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ಮೇಲೆ ಡ್ರಿಲ್ ಚಾಕು ಎಳೆಯುವುದನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ರಂಧ್ರದಲ್ಲಿ ತಾಮ್ರದ ನಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.

4) ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಯ ರೇಖೆಯ ಅಂತರದ ಪ್ರಕಾರ, ಅರ್ಧ ರಂಧ್ರದ ಡ್ರಿಲ್ ನಳಿಕೆಯ ಗಾತ್ರವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

5) ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಎಳೆಯಿರಿ ಮತ್ತು ಕಿಟಕಿಯನ್ನು ತೆರೆಯಲು ಮತ್ತು ಕಿಟಕಿಯನ್ನು 4 ಮಿಲಿ ಹಿಗ್ಗಿಸಲು ಗಾಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ತಡೆಯುವ ಬಿಂದುವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ