ಅತ್ಯುತ್ತಮ 4 ಲೇಯರ್ ENIG FR4 ಅನ್ನು PCB ತಯಾರಕರು ಮತ್ತು ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಮೂಲಕ ಸಮಾಧಿ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ |ಹುಯಿಹೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು

4 ಲೇಯರ್ ENIG FR4 ಅನ್ನು PCB ಮೂಲಕ ಸಮಾಧಿ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ

ಸಣ್ಣ ವಿವರಣೆ:

ಪದರಗಳು: 4
ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ: ENIG
ಮೂಲ ವಸ್ತು: FR4
ಹೊರ ಪದರ W/S: 6/4ಮಿಲ್
ಒಳ ಪದರ W/S: 6/5ಮಿಲ್
ದಪ್ಪ: 1.6mm
ಕನಿಷ್ಠರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸ: 0.3 ಮಿಮೀ
ವಿಶೇಷ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಬ್ಲೈಂಡ್ ಮತ್ತು ಬರಿಡ್ ವಯಾಸ್, ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ

ನಮಗೆ ಇಮೇಲ್ ಕಳುಹಿಸಿ

ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿವರ

ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಬಗ್ಗೆ

ಕೊರೆಯುವ ಉಪಕರಣದ ಪ್ರಭಾವದಿಂದಾಗಿ, ಕೊರೆಯುವ ವ್ಯಾಸವು 0.15 ಮಿಮೀ ತಲುಪಿದಾಗ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ PCB ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯ ವೆಚ್ಚವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಮತ್ತೆ ಸುಧಾರಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ.ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯು ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿರುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಲೇಸರ್ ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.(ಆದ್ದರಿಂದ ಇದನ್ನು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಲೇಸರ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.) HDI PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಕೊರೆಯುವ ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 3-5mil (0.076-0.127mm), ಮತ್ತು ಸಾಲಿನ ಅಗಲವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 3-4mil (0.076-0.10mm).ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಲೈನ್ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಘಟಕ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಪಡೆಯಬಹುದು, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ಎಚ್‌ಡಿಐ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವಿಕೆಯು PCB ಉದ್ಯಮದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ.ಆದ್ದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚು ದಟ್ಟವಾದ BGA ಮತ್ತು QFP ಅನ್ನು HDI PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಬಹುದು.ಪ್ರಸ್ತುತ, ಎಚ್‌ಡಿಐ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗಿದೆ, ಅದರಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಕ್ರಮಾಂಕದ ಎಚ್‌ಡಿಐ ಅನ್ನು 0.5 ಪಿಚ್ ಬಿಜಿಎ ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಎಚ್‌ಡಿಐ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ಚಿಪ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಎಚ್‌ಡಿಐ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಸುಧಾರಣೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಗತಿಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಸ್ತುತ, 0.5 ಪಿಚ್‌ನ BGA ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ ಮತ್ತು BGA ಯ ಬೆಸುಗೆ ಕೋನವು ಕ್ರಮೇಣ ಸೆಂಟರ್ ಹಾಲೋವಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಸೆಂಟರ್ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ರೂಪದಿಂದ ಸೆಂಟರ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಇನ್‌ಪುಟ್ ಮತ್ತು ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವೈರಿಂಗ್ ರೂಪಕ್ಕೆ ಬದಲಾಗಿದೆ.

ಕುರುಡರ ಅನುಕೂಲಗಳು ಪಿಸಿಬಿ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ಸಮಾಧಿ

PCB ಮೂಲಕ ಕುರುಡು ಮತ್ತು ಸಮಾಧಿ ಮಾಡುವಿಕೆಯು PCB ಯ ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ, ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಅನುಕೂಲಕರ ಮತ್ತು ತ್ವರಿತಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ, ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಅನೇಕ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ತರುತ್ತದೆ.ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಅವರು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಜಾಗವನ್ನು ಆಕ್ರಮಿಸುತ್ತಾರೆ.ಎರಡನೆಯದಾಗಿ, ಒಂದೇ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ರಂಧ್ರಗಳು ಬಹು-ಪದರದ ಪಿಸಿಬಿಯ ಒಳ ಪದರದ ರೂಟಿಂಗ್‌ಗೆ ಭಾರಿ ಅಡಚಣೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತವೆ.ರಂಧ್ರಗಳ ಮೂಲಕ ಇವು ರೂಟಿಂಗ್‌ಗೆ ಬೇಕಾದ ಜಾಗವನ್ನು ಆಕ್ರಮಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯು ರಂಧ್ರವಿಲ್ಲದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕಿಂತ 20 ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚು ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತದೆ.